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One time Semi-flex PCB 制造技术
目前，电子产品小型化、多功能化、高可靠性的发展趋势要求电子产品的封装形式向三维立体组装发展。刚挠结合板结合刚性板和挠性板的优势，既可提供刚性电路板的支撑作用，又可实现局部弯曲，广泛应用于电子产品的三维 ...查看更多
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蓄势聚能，共赢未来|盘古信息中期业绩报告暨机构股东投资分享会圆满举行
金秋送爽，丹桂飘香。2023年8月24日，广东盘古信息科技股份有限公司中期业绩报告暨机构股东投资分享会于东莞南城隆重举行。盘古信息按近30亿市场估值迎来新的战略投资股东粤科鑫泰。会上华泰证券张总、致同 ...查看更多
加速创“芯” 西门子EDA技术峰会在沪举办
8月24日，西门子EDA的年度盛会 —— 2023 Siemens EDA Forum在上海浦东拉开帷幕。此次峰会是西门子EDA阔别三年线下之后的再度回归，会议以“ ...查看更多
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光华科技旗下东硕科技荣获国家级专精特新“小巨人”企业认定
核心导读 为深入贯彻习近平总书记关于“培育一批‘专精特新’中小企业”的重要指示精神，工业和信息化部开展了第五批专精特新“小巨人&rdquo ...查看更多
陶瓷机械装备领军企业科达制造IMS项目成功验收——车间七大亮点优化！
精细化管理、柔性化制造、跨部门协同、资源高效协调、数据实时准确、异常快速响应、质量可靠追溯....近期，全球第二、亚洲第一的陶瓷机械装备企业科达制造股份有限公司（以下简称“科达制造&rdq ...查看更多
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标准动态 | 2023年6月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-QRG-SMT-H 表面贴装焊点评估培训和参考指南 适用行业： Board Fabricator/Manufacturer EMS/Assembly/Con ...查看更多
